小型模塑记忆卡及其制造方法

摘要

一种一记忆卡之形状模塑结构，其包含：一电路基板、至少一晶片以及一封装材料覆盖物。该电路基板之该上表面及该下表面分别具一电路层及复数电性接点。该晶片系位于该电路基板之该上表面并与该电路层电性连接。该封装材料覆盖物系利用一模具挤压一封装材料，使之注入于至少一封装口，该至少一封装口系位于该电路基板之至少一侧边。该封装材料覆盖物系用于封装前述元件并暴露出该等电性接点。之后将残留于该封装材料覆盖物上之该封装口之一标注记号移除，使得记忆卡之一形状模塑结构具平滑且无瑕疵之外观。