半导体晶圆的研磨方法以及研磨垫整形治具

摘要

一种半导体晶圆的研磨方法，藉由使设置于压盘上的研磨垫16、17、与由载体保持的半导体晶圆相对移动，而利用研磨垫来对半导体晶圆的被研磨面进行研磨，且使利用整形前的研磨垫16、17来研磨时的半导体晶圆的被研磨面的形状相对于理想的形状而反转，来形成研磨垫整形治具21的整形面25，将该研磨垫整形治具的整形面的形状转印于研磨垫16、17的各自的垫面16A、17A上，并使用该垫面来对半导体晶圆的被研磨面进行研磨。