发明名称 发光二极体封装
摘要 【物品用途】;本创作系为一种可应用于一般照明及背光装置,用于封装发光二极体并提供光源效果之发光二极体封装。;【创作特点】;如立体图所示,本创作之发光二极体封装具有一矩形基板,于该基板上表面具有呈圆饼造型的一薄形发光体,该发光体的外环边缘至基板具有弧状导角,且由前视图与后视图观之,该发光体外环由顶部至底部呈现一利落之曲面设计;再由俯视图与仰视图观之,该基板上分别设计有一对称长条形凹口,其简约之设计感,使整体更具科技美学之设计。;本创作尚未揭露于申请日前之公开物品,符合新颖性及创作性之新式样专利要件,爰依法提出新式样专利申请。
申请公布号 TWD153137 申请公布日期 2013.04.21
申请号 TW101300390 申请日期 2012.01.20
申请人 隆达电子股份有限公司 新竹市科学工业园区工业东三路3号 发明人 蒋清淇;王冠捷;杨正宏
分类号 14-99 主分类号 14-99
代理机构 代理人 曾发镐 台北市大安区复兴南路1段380号4楼之5
主权项
地址 新竹市科学工业园区工业东三路3号