| 摘要 |
一种封装结构，系包括：基板本体；半导体晶片，系嵌埋于该基板本体中，且具有作用面，该作用面上具有电极垫；异方性导电胶，系设于该作用面及电极垫上；以及线路层，系嵌设于该基板本体中且外露于该基板本体表面，该线路层具有复数导电迹线及嵌设于该异方性导电胶中之第一电性接触垫，各该第一电性接触垫形成晶片接置区，且至少一对第一电性接触垫之间具有至少一导电迹线，而该半导体晶片系结合至该晶片接置区，该第一电性接触垫之顶面积小于该电极垫之顶面积，该电极垫与第一电性接触垫之间的异方性导电胶形成导电通路，以令各该电极垫藉由该导电通路电性连接至各该第一电性接触垫。该第一电性接触垫之顶面积小于该电极垫之顶面积，可利于细线路之设计并提高布线密度。 |
