电容基板结构

摘要

本发明提供一种电容基板结构，可有效改善超高介电有机/无机混成基板材料高漏电流与低绝缘电阻的问题。本发明夹设于两导体层之间的绝缘层为一多层介电层结构，其中至少一介电层为高介电层，其组成为高介电陶瓷粉体及导电性粉体均匀分散于一有机树脂中。其余介电层为一般之有机树脂，可进一步含有高介电陶瓷粉体。上述之电容基板结构在操作电压下其绝缘电阻大于50K ohm，漏电流小于100μAmp。