| 摘要 |
本发明之多层印刷配线板之特征在于包含：第1层间树脂绝缘层；形成于上述第1层间树脂绝缘层上之第1导体电路；形成于上述第1层间树脂绝缘层与上述第1导体电路之上、且具有到达上述第1导体电路之开口部的第2层间树脂绝缘层；形成于上述第2层间树脂绝缘层上之第2导体电路；及形成于上述开口部内、且连接上述第1导体电路与上述第2导体电路之通道导体；于上述第1导体电路之表面，形成有含有Sn、Ni、Zn、Co、Ti、Pd、Ag、Pt及Au中之至少1种金属之金属层，于上述金属层上形成有含有偶合剂之覆膜，上述通道导体之底部之至少一部分系与上述第1导体电路直接连接。 |
