发明名称 |
用于制造多工/解多工架构之失准容忍方法 |
摘要 |
此揭示系有关用于制造多工/解多工架构之失准容忍制程。一制程系能够以大于传导性结构的一间距之一公差来制造一能够与架构导通之多工/解多工架构。另一制程系能够生成具有大致相同宽度之位址元件及传导性结构。 |
申请公布号 |
TWI394257 |
申请公布日期 |
2013.04.21 |
申请号 |
TW094110469 |
申请日期 |
2005.04.01 |
申请人 |
惠普研发公司 美国 |
发明人 |
杨晓芬;瑞玛穆思 斯里兰;卡瓦摩托 葛伦H. KAWAMOTO, GALEN H. US |
分类号 |
H01L23/522 |
主分类号 |
H01L23/522 |
代理机构 |
|
代理人 |
恽轶群 台北市松山区南京东路3段248号7楼;陈文郎 台北市松山区南京东路3段248号7楼 |
主权项 |
|
地址 |
美国 |