封装基板及其制法

摘要

一种封装基板，系于一基板本体之一表面设有置晶区及非置晶区，该置晶区中具有复数电性接触垫，且于该基板本体表面上设有防焊层，该防焊层并显露该些电性接触垫，于该非置晶区之防焊层上设有电镀金属阻障环，以包围该置晶区；俾以提供后续制程之半导体晶片以焊接材料电性连接，再于该半导体晶片与该防焊层之间填充底胶，并藉由该电镀金属阻障环限制该底胶之流动范围防止溢胶情形发生。本发明复提供一种封装基板之制法。