发明名称 |
半导体功率元件及于半导体基底上形成半导体功率元件的方法 |
摘要 |
本发明系揭露一种半导体功率元件,其系位于一半导体基底,半导体基底系包括复数深沟槽。深沟槽中填入一磊晶层以形成一顶部磊晶层,顶部磊晶层掩盖住深沟槽的顶部表面,且覆盖住半导体基底。半导体功率元件更包括复数电晶体单元,其系位于顶部磊晶层,其中半导体功率元件的元件功能,其系取决于深沟槽的深度,而并非顶部磊晶层的厚度。每一个电晶体单元包括一沟槽双重扩散金氧半场效电晶体元件(DMOS)电晶体单元,沟槽DMOS电晶体单元包括沟槽闸极,沟槽闸极朝顶部磊晶层的方向穿过顶部磊晶层,并于沟槽闸极中填入闸极介电材料。 |
申请公布号 |
TWI394265 |
申请公布日期 |
2013.04.21 |
申请号 |
TW098116525 |
申请日期 |
2009.05.19 |
申请人 |
万国半导体股份有限公司 美国 |
发明人 |
赫伯特 法兰克斯 |
分类号 |
H01L27/085;H01L21/205;H01L21/8232 |
主分类号 |
H01L27/085 |
代理机构 |
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代理人 |
林火泉 台北市大安区忠孝东路4段311号12楼之1 |
主权项 |
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地址 |
美国 |