静置封装装置及工艺

摘要

本发明涉及胶水封装领域，尤其涉及并公开了一种膜组件的静置封装装置及工艺。静置封装装置，包括封装台，所述的封装台下固定连接振动电机，振动电机固定连接在底座上，底座固定于地面，封装台上面设置有定位装置，膜组件通过定位装置定位并与封装台固定。静置封装工艺，包括如下步骤：将膜组件固定在封装台上，将振动电机的转数设定为1500转-4000转；将粘结剂加入膜组件，并在加胶过程中开启振动电机进行震动，持续10-50分钟后，关闭震动，静置至胶水凝固后脱模。本发明的静置封装装置及工艺具有结构简单，成本低，实用，而且适合流水线生产，工艺较简单，能有效地提高效率，降低工人的作业成本，提高产品质量等优点。

主权项

静置封装装置，包括封装台（1），膜组件（5）置于封装台（1）上，其特征在于：所述的封装台（1）下固定连接振动电机（2）。