固体元件装置及其制造方法

摘要

一种固体元件装置，其可实现低温下的玻璃封固加工、且提供具有高可靠性封固结构的固体元件装置。对于搭载有GaN系LED元件(2)的含玻璃Al2O3基片(3)，平行地设置P2O5-ZnO系低熔点玻璃，且在氮气氛中，将压力设为60kgf，并在415℃及其以上的温度下进行热压加工。该条件下的低熔点玻璃的粘度为109泊，低熔点玻璃通过在含玻璃Al2O3基片(3)的表面上形成的氧化物而被粘接。

主权项

一种固体元件装置，其特征在于，具有：固体元件；搭载了前述固体元件、并对前述固体元件进行电力接受供给的形成有导电图形的由绝缘材料构成的无机材料基片；以及无机封固材料，其按照与前述固体元件接触的方式封固前述固体元件，且采用了从SiO2‑Nb2O5系、B2O3‑F系、P2O5‑F系、P2O5‑ZnO系、SiO2‑B2O3‑La2O3系、以及SiO2‑B2O3系选择的低熔点玻璃，前述无机材料基片通过与前述无机封固材料的接合而封固前述固体元件。