表面黏着型电子元件

摘要

本发明是有关于一种表面黏着型电子元件，包括主体、电路元件、外接电极以及虚电极。电路元件配置于主体的内部。外接电极配置于主体的外表面上，其中外接电极电性连接至电路元件。虚电极配置于主体的外表面上，其中虚电极位于外接电极附近，且虚电极与外接电极之间具有一间隔距离。本发明的表面黏着型电子元件可应用于具有不同焊垫尺寸的印刷电路板上，以减少生产管控的困扰且降低库存成本。另外，本发明实施例可增加表面黏着型电子元件和印刷电路板的组装精准度，避免元件偏移。

主权项

一种表面黏着型电子元件，其特征在于该表面黏着型电子元件应用于以表面黏着技术接置于具有不同尺寸的焊垫的电路板上，该表面黏着型电子元件包括：一主体；一电路元件，配置于该主体的内部；一外接电极，配置于该主体的一外表面上，其中该外接电极电性连接至该电路元件；以及一第一虚电极，配置于该主体的该外表面上，其中该第一虚电极未连接至该电路元件，该第一虚电极位于该外接电极附近，且该第一虚电极与该外接电极之间具有一间隔距离；其中所述的外接电极与该第一虚电极的位置是对应于一电路板的一第一焊垫的几何形状，以使该外接电极与该第一虚电极均焊接于该第一焊垫；或所述的外接电极与该第一虚电极的位置，是对应于一电路板的一第二焊垫的几何形状，以使当该外接电极焊接于该第二焊垫时，该第一虚电极位于该第二焊垫外，且该第一虚电极不焊接于该电路板。