发明名称 |
固化性树脂组合物、其固化物、酚醛系树脂、环氧树脂、和半导体封装材料 |
摘要 |
本发明提供组合物的流动性优异、并且实现了适合于近年来的电子部件相关材料的耐湿可靠性和为了环境友好而无卤素且高阻燃性的热固性树脂组合物、其固化物、和使用该组合物的半导体封装材料、以及赋予这些性能的酚醛系树脂、和环氧树脂。其为以环氧树脂(A)和酚醛系树脂(B)为必需成分的热固性树脂组合物,前述酚醛系树脂(B)使用如下的酚醛系树脂:具有以多个含酚性羟基的芳香族骨架(ph)夹着烷叉基或含芳烃结构的甲叉基结合而成的结构为基本骨架的酚醛树脂结构,并且该酚醛树脂结构的芳香核上具有萘甲基或蒽甲基。 |
申请公布号 |
CN103052667A |
申请公布日期 |
2013.04.17 |
申请号 |
CN201180037503.0 |
申请日期 |
2011.07.19 |
申请人 |
DIC株式会社 |
发明人 |
小椋一郎;广田阳祐;高桥芳行;长江教夫;中村信哉 |
分类号 |
C08G59/62(2006.01)I;C08G8/04(2006.01)I;C08G59/20(2006.01)I;C08K3/00(2006.01)I;C08L63/00(2006.01)I;H01L23/29(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I |
主分类号 |
C08G59/62(2006.01)I |
代理机构 |
北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 |
代理人 |
刘新宇;李茂家 |
主权项 |
一种热固性树脂组合物,其特征在于,以环氧树脂(A)和酚醛系树脂(B)为必需成分,所述酚醛系树脂(B)是如下的酚醛系树脂:具有以多个含酚性羟基的芳香族骨架(ph)夹着烷叉基或含芳烃结构的甲叉基结合而成的结构为基本骨架的酚醛树脂结构,并且该酚醛树脂结构的芳香核上具有萘甲基或蒽甲基。 |
地址 |
日本东京都 |