| 发明名称 | 无外引脚半导体封装构造的导线架条 | ||
| 摘要 | 一种无外引脚半导体封装构造的导线架条，包含：一导线架区块，包含多个以矩阵规则排列的导线架单元；至少一边框区域，位于所述导线架区块的外围；以及多个排气孔，设于所述边框区域内，以排出进行封胶作业时位于所述导线架区块处的多余气体，避免溢胶现象的发生。 | ||
| 申请公布号 | CN103050469A | 申请公布日期 | 2013.04.17 |
| 申请号 | CN201210552247.5 | 申请日期 | 2012.12.18 |
| 申请人 | 苏州日月新半导体有限公司 | 发明人 | 郭桂冠 |
| 分类号 | H01L23/495(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/495(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人 | 翟羽 |
| 主权项 | 一种无外引脚半导体封装构造的导线架条，其特征在于：所述导线架条包含：一导线架区块，包含多个以矩阵规则排列的导线架单元；至少一边框区域，位于所述导线架区块的外围；以及多个排气孔，设于所述边框区域内，以排出进行封胶作业时位于所述导线架区块处的多余气体。 | ||
| 地址 | 215021 江苏省苏州巿苏州工业园区苏虹西路188号 | ||