半导体封装件及其制法

摘要

一种半导体封装件及其制法，该半导体封装件包括：绝缘层；形成于该绝缘层中且凸出该绝缘层顶面的多条线路及连接垫；形成于该多条线路上的多个凸块；设置于该凸块上的半导体芯片；形成于该绝缘层上的封装胶体，以包覆该半导体芯片、凸块、多条线路及连接垫。由于该线路和连接垫凸出该绝缘层顶面，以使该凸块可包覆该线路和连接垫，且使得半导体芯片与绝缘层之间的空间增大，以于形成封装胶体时，容易流入各该线路之间及线路与连接垫之间，避免产生气孔，具有大幅提升工艺良率的优点。

主权项

一种半导体封装件，包括：绝缘层，具有顶面及底面；多条线路及连接垫，形成于该绝缘层中且凸出该绝缘层顶面，其中，该多个连接垫还外露出该绝缘层底面；多个凸块，其形成于该多条线路上；半导体芯片，其设置于该凸块上；以及封装胶体，其形成于该绝缘层上，以包覆该半导体芯片、凸块、多条线路及连接垫。