一种射频功率电阻的制作方法

摘要

本发明属于电阻制造技术领域，具体公开了一种射频功率电阻的制作方法，其通过表、背电极印刷、电阻体制作、喷砂调阻、一次裂片、二次裂片、及在安装法兰上涂布焊膏，将电镀后的氮化铝基板的背面与安装法兰焊接于一体，并将纯银引线焊接在氮化铝基板表面的电极引出端处；通过导热率良好的粘接胶将三氧化二铝陶瓷封盖粘接在含有引线的氮化铝的表面。本制作方法将传统的氧化铍基板替换成更环保且导热性能良好的氮化铝基板，制得的成品使用时的热量能够及时有效的通过热传导的方式传导至法兰和散热器，能保证产品在较高的频率下获得良好的高频性能。

主权项

一种射频功率电阻的制作方法，其特征在于：包括步骤有，a.表、背电极印刷：在氮化铝基板表、背面上对应印刷表、背电极，干燥厚度8微米～25微米，将印刷有表、背电极的氮化铝基板在850±2℃下烧结8分钟～12分钟；b.电阻体制作：采用常规丝网印刷方法在氮化铝基板表面印刷电阻体，干燥厚度10微米～20微米，常规方法850℃烧成；c.喷砂调阻：采用喷砂调阻的方式将阻值均匀调整在统一的所需阻值范围内；d.在氮化铝基板表面印刷高温玻璃浆料，干燥，常规方法650℃下烧结10分钟；e.一次裂片：将氮化铝基板按常规方法一次裂片，并在裂片条的一个断面涂刷端电极，之后置于600±2℃下烧结5分钟～9分钟；f.二次裂片：将氮化铝基板按常规方法二次裂片，并镀镍形成中间电极，镍层厚度2微米～7微米；之后镀锡铅合金形成外部电极，锡铅合金层厚度3微米～18微米；g.在安装法兰上涂布焊膏，将电镀后的氮化铝基板的背面与安装法兰焊接于一体，并将纯银引线焊接在氮化铝基板表面的电极引出端处；h.通过导热率良好的粘接胶将三氧化二铝陶瓷封盖粘接在含有引线的氮化铝的表面。