具胶墙的发光二极管封装方法

摘要

本发明揭示一种具胶墙的发光二极管封装方法，包括：在陶瓷基板上安置当作发光源的至少一发光二极管芯片；在陶瓷基板上安置胶墙，包围住发光二极管芯片，且胶墙的高度大于发光二极管芯片的高度；以及将胶液滴在发光二极管芯片上，并包覆整个发光二极管芯片，且胶液经熟化而形成封装胶，提供隔绝水气及环境污染物的保护作用。封装胶的顶部具有凸起表面，可提供聚光作用。因此，本发明的方法可藉胶墙以调整发角度，并利用封装胶的凸起表面以取代需额外配置凸透镜，进而简化整体的发光二极管封装结构，改善实际操作的可靠度以及稳定性。

主权项

一种具胶墙的发光二极管封装方法，其特征在于，包括：在一陶瓷基板上安置当作发光源的至少一发光二极管(LED)芯片，其中该陶瓷基板上设置有电路图案，用以连接外部电源讯号并驱动该至少一LED芯片，以产生原始发射光线；在该陶瓷基板上安置多个胶墙，且每个胶墙具有封闭循环状以包围住但不接触相对应的LED芯片，而该胶墙的胶墙高度大于该LED芯片的LED高度，该胶墙是由透光性材料或不透光性材料构成；以及利用一注射装置将胶液滴在该至少一LED芯片上，并包覆该至少一LED芯片，且该胶液经熟化形成封装胶，而覆盖该至少一LED芯片，且该封装胶具有透光性。