| 发明名称 | 封装件及其制法 | ||
| 摘要 | 一种封装件及其制法，通过在一基板的第一表面上接置一电子组件，再以形成于该基板第一表面上的封装胶体包覆该电子组件，并使该半导体芯片电性连接至该第一表面上的多个第一电性接点。相比于现有技术，本发明的封装件能够避免基板翘曲现象的发生，且电子组件的布设与半导体芯片的尺寸设计也不会受到限制。 | ||
| 申请公布号 | CN103050449A | 申请公布日期 | 2013.04.17 |
| 申请号 | CN201110349415.6 | 申请日期 | 2011.10.31 |
| 申请人 | 矽品精密工业股份有限公司 | 发明人 | 曾文聪;胡延章;邱启新;邱世冠 |
| 分类号 | H01L23/31(2006.01)I;H01L23/29(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/31(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人 | 程伟;王锦阳 |
| 主权项 | 一种封装件，其包括：基板，其具有相对的第一表面与第二表面，且该第一表面上具有多个第一电性接点；电子组件，其接置于该第一表面上并与该基板电性连接；封装胶体，其形成于该第一表面上，且包覆该电子组件；以及半导体芯片，其设置于该基板的第一表面上且电性连接至该第一电性接点。 | ||
| 地址 | 中国台湾台中市 | ||