| 发明名称 | 半导体封装装片设备用点胶针筒固定座 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种半导体封装装片设备用点胶针筒固定座，其特征在于它包括卡套（1），所述卡套（1）的底部设置有卡座（2），所述卡套（1）的左右两侧面均开设有一道槽，两个槽内均设置有夹持块（3），两个夹持块（3）上设置有螺栓孔（4），螺栓孔（4）内装有螺栓，两个夹持块通过螺栓固定连接。本实用新型使用时将点胶针筒放置于卡套中，通过夹持块将点胶针筒固定，夹持块的调整可以使得该半导体封装装片设备用点胶针筒固定座具有可适用于各种型号点胶针筒的固定，并且固定效果较为理想的优点。 | ||
| 申请公布号 | CN202877050U | 申请公布日期 | 2013.04.17 |
| 申请号 | CN201220569572.8 | 申请日期 | 2012.11.01 |
| 申请人 | 江阴苏阳电子股份有限公司 | 发明人 | 吴志勇 |
| 分类号 | B05C11/00(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I | 主分类号 | B05C11/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 江阴市同盛专利事务所(普通合伙) 32210 | 代理人 | 唐纫兰;曾丹 |
| 主权项 | 一种半导体封装装片设备用点胶针筒固定座，其特征在于它包括卡套（1），所述卡套（1）的底部设置有卡座（2），所述卡套（1）的左右两侧面均开设有一道槽，两个槽内均设置有夹持块（3），两个夹持块（3）上设置有螺栓孔（4），螺栓孔（4）内装有螺栓，两个夹持块通过螺栓固定连接。 | ||
| 地址 | 214421 江苏省无锡市江阴市华士镇向阳村向阳路1号 | ||