| 发明名称 | 一种LED封装贴片 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种LED封装贴片。所要解决的技术问题是提供的LED封装贴片应具有发光效率较高、亮度较大的特点。技术方案是：一种LED封装贴片，包括一基座、定位在基座内凹面的发光芯片以及填充在基座内凹面且对发光芯片起保护作用而封装的荧光胶；其特征在于：所述基座内凹面的深度H为0.4-0.5mm，所述发光芯片通过荧光胶的光线发射角度W为130-150度。所述基座的厚度S为1.1-1.2mm。 | ||
| 申请公布号 | CN202888230U | 申请公布日期 | 2013.04.17 |
| 申请号 | CN201220505948.9 | 申请日期 | 2012.09.28 |
| 申请人 | 杭州恒诚光电科技有限公司 | 发明人 | 洪协印;陈加海;上官敏华;黄深波 |
| 分类号 | H01L33/48(2010.01)I;H01L33/50(2010.01)I | 主分类号 | H01L33/48(2010.01)I |
| 代理机构 | 杭州九洲专利事务所有限公司 33101 | 代理人 | 王洪新 |
| 主权项 | 一种LED封装贴片，包括一基座（1）、定位在基座内凹面的发光芯片（3）以及填充在基座内凹面且对发光芯片起保护作用而封装的荧光胶（2）；其特征在于：所述基座内凹面的深度（H）为0.4‑0.5mm，所述发光芯片通过荧光胶的光线发射角度（W）为130‑150度。 | ||
| 地址 | 311300 浙江省杭州市临安市高虹镇工业园区扬山路28号 | ||