| 发明名称 | 线路板及其制造方法 | ||
| 摘要 | 提供一种能够通过简单的结构或简易的方法来抑制由热应力引起的性能劣化的线路板及其制造方法。线路板具备导体图案(110)、具有电极(210)的电子部件以及基板。在此，电子部件被配置在基板的内部。另外，电子部件的电极通过通路孔(201a)与导体图案(110)连接。并且，该电子部件的电极的与通路孔(201a)连接的部分的厚度较薄。 | ||
| 申请公布号 | CN101815402B | 申请公布日期 | 2013.04.17 |
| 申请号 | CN200910179608.4 | 申请日期 | 2009.09.29 |
| 申请人 | 揖斐电株式会社 | 发明人 | 清水敬介;川村洋一郎 |
| 分类号 | H05K1/18(2006.01)I;H05K3/30(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/18(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人 | 刘新宇;陈立航 |
| 主权项 | 一种线路板的制造方法，其特征在于，包括以下工序：第一工序，在基板内部配置具有电极的电子部件；第二工序，将上述电极局部薄膜化；第三工序，形成通路孔，该通路孔与上述电极的通过上述第二工序而被薄膜化的部分连接；第四工序，形成导体图案，该导体图案通过由上述第三工序形成的通路孔与上述电子部件连接。 | ||
| 地址 | 日本岐阜县 | ||