| 发明名称 | 连接器 | ||
| 摘要 | 本发明提供了气密性提高的连接器。连接器(1)具备绝缘基板(11)、导体图案(15)、棒状体(16)以及焊料(17)。绝缘基板(11)设有从表面贯通至背面的贯通孔(11h)。导体图案(15)覆盖贯通孔(11h)的内壁。关于棒状体(16)，第1端(16b)比背面更突出，并且第2端(16a)位于贯通孔(11h)内。焊料(17)堵塞贯通孔(11h)的内壁与棒状体(16)的间隙，并且覆盖棒状体(16)的第2端(16a)。 | ||
| 申请公布号 | CN103050802A | 申请公布日期 | 2013.04.17 |
| 申请号 | CN201210385292.6 | 申请日期 | 2012.10.12 |
| 申请人 | 泰科电子日本合同会社 | 发明人 | 寺岛桂太 |
| 分类号 | H01R13/02(2006.01)I;H01R13/52(2006.01)I | 主分类号 | H01R13/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 肖日松;杨楷 |
| 主权项 | 一种连接器，具备：绝缘基板，其具有表面和背面，设有从该表面贯通至该背面的贯通孔；导体图案，其覆盖所述贯通孔的内壁；棒状体，其在所述贯通孔内沿与所述表面交叉的方向延伸，第1端比所述背面更突出，并且，与该第1端相反的一侧的第2端位于所述贯通孔内；以及焊料，其堵塞所述贯通孔的内壁与所述棒状体的间隙，并且覆盖所述棒状体的第2端。 | ||
| 地址 | 日本神奈川县川崎市 | ||