发明名称 压接式端子
摘要 一种压接式端子(10),设置有:基板(13);由被嵌压以包住电线(W)的导体(Wa)的一对导体嵌压片(14)形成以具有大致U形截面的导体压接单元(12),所述电线布置在基板(13)的内表面上以延伸到该基板(13)的两侧,并且该导体压接单元被压接且连接到导体(Wa)的端末;以及在导体压接单元(12)的内表面上由具有完全相同的半径的圆柱形凹部形成的多个齿状物(16)。其中,形成在该导体嵌压片(14)的后端侧内表面处的齿状物(16)的深度设置成比形成在该基板(13)的前端侧内表面处的齿状物(16)的深度浅。
申请公布号 CN103053077A 申请公布日期 2013.04.17
申请号 CN201180038347.X 申请日期 2011.07.28
申请人 矢崎总业株式会社 发明人 大沼雅则;竹村幸祐
分类号 H01R4/18(2006.01)I 主分类号 H01R4/18(2006.01)I
代理机构 北京泛诚知识产权代理有限公司 11298 代理人 陈波;文琦
主权项 一种压接式端子,包括如下部分:导体压接单元,该导体压接单元由基板和一对导体嵌压片形成为大致U形形状;所述一对导体嵌压片在所述基板的两侧上延伸并且被嵌压以包住布置在所述基板的内表面上的电线的导体,并且所述导体压接单元被压接且连接于所述导体的端末;多个齿状物,该多个齿状物由在所述导体压接单元的内表面中具有完全相同的半径的圆柱形凹部形成;电连接单元,该电连接单元经由前端侧耦接单元一体地形成在所述基板的前端上,并且该电连接单元与匹配侧端子电连接;以及涂层嵌压单元,该涂层嵌压单元经由尾端侧耦接单元一体地形成在所述基板的尾端上,并且该涂层嵌压单元嵌压所述电线的带有涂层的部分,其中,在上述构造中,形成在所述导体嵌压片的尾端侧内表面中的所述齿状物的深度被设置成:比形成在所述基板的前端侧内表面中的所述齿状物的深度更浅。
地址 日本东京