高TG电路板

摘要

本实用新型涉及电子行业的PCB印刷线路板上技术，特别是高TG电路板，包括内层板和贴于内层板顶面和底面的外层板，所述外层板为铜箔，其特征在于：所述内层板至少设置有三层，最中间一层为玻璃纤维布，玻璃纤维布的两面贴有混合板，所述混合板的玻璃化温度TG的范围值为：170℃-200℃；所述混合板为多官能团树脂改性普通双酚A环氧树脂、绝缘无机填料和高分子固化剂的环氧树脂混合板；本实用新型的基板材料TG在170-200℃，能耐高温，做成的电路板具有更好的尺寸稳定性和机械强度保持率；对制造高密度、高精度、高可靠性的电子元件非常重要，可以有效提高电子元件成品的各项性能，实现传统电子元件不能实现的功能。

主权项

高TG电路板，包括内层板和贴于内层板顶面和底面的外层板，所述外层板为铜箔，其特征在于：所述内层板至少设置有三层，最中间一层为玻璃纤维布，玻璃纤维布的两面贴有混合板，所述混合板的玻璃化温度TG的范围值为：170℃‑200℃；所述混合板为环氧树脂混合板。