| 发明名称 | 一种大功率LED集成芯片的封装结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种大功率LED集成芯片的封装结构，包括基座、芯片，其特征在于所述的芯片为七串五并的排列结构，芯片之间通过导线串联，本实用新型所述的一种大功率LED集成芯片的封装结构，采用单颗1瓦的高亮度LED芯片，按照七串五并的方式排列，在24伏的工作电压下，光通量可达4000流明以上，可与全卤灯比拟，满足了一些特殊领域的灯光需求，节省了电量。 | ||
| 申请公布号 | CN202888175U | 申请公布日期 | 2013.04.17 |
| 申请号 | CN201220556267.5 | 申请日期 | 2012.10.29 |
| 申请人 | 杭州中强照明电器有限公司 | 发明人 | 乐凤潮 |
| 分类号 | H01L25/13(2006.01)I;H01L33/48(2010.01)I | 主分类号 | H01L25/13(2006.01)I |
| 代理机构 | 杭州华知专利事务所 33235 | 代理人 | 宁冈 |
| 主权项 | 一种大功率LED集成芯片的封装结构，包括基座（1）、芯片（2），其特征在于所述的芯片（2）为七串五并的排列结构。 | ||
| 地址 | 311115 浙江省杭州市余杭区彭公凤都工业二区 | ||