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发明名称 A method of electroplating an ohmic contact bump upon a semiconductor body
摘要
申请公布号 GB1062365(A) 申请公布日期 1967.03.22
申请号 GB19660005009 申请日期 1966.02.04
申请人 HUGHES AIRCRAFT COMPANY 发明人
分类号 C25D5/20;C25D7/12;H01L21/288 主分类号 C25D5/20
代理机构 代理人
主权项
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