发明名称 |
一种电真空管中电子枪加双阳极的结构和组装方法 |
摘要 |
本发明公开了一种电真空管中电子枪加双阳极的结构和组装方法,涉及电真空管技术,在已有技术的基础上增加一对中段组件,对中段组件中起对中作用的对中环是通过氩弧焊焊接在对中段座上,避免了对中环进钎焊炉发生热变形影响对中的精度。本发明的结构和组装方法可以避免除电子枪、第一阳极和第二阳极之外的零件的加工误差所造成的电子枪和第一阳极、第二阳极的同心度误差。 |
申请公布号 |
CN102201314B |
申请公布日期 |
2013.04.17 |
申请号 |
CN201010132090.1 |
申请日期 |
2010.03.24 |
申请人 |
中国科学院电子学研究所 |
发明人 |
顾伟;耿志辉;张世昌 |
分类号 |
H01J21/00(2006.01)I;H01J9/00(2006.01)I |
主分类号 |
H01J21/00(2006.01)I |
代理机构 |
中科专利商标代理有限责任公司 11021 |
代理人 |
周国城 |
主权项 |
一种电真空管中电子枪加双阳极的结构,包括:第二阳极组件、过渡段组件、长陶瓷绝缘段组件、第一阳极座组件、第一阳极、短陶瓷绝缘段组件、电子枪、盖板组件,其特征在于,还包括对中段组件,对中段组件位于短陶瓷绝缘段组件与盖板组件之间,第一阳极、第二阳极、电子枪和对中段组件共一中心轴;其中,所述对中段组件,包括对中段座、对中环、筒状焊边、平焊边,其中,筒状对中段座两端口外伸有环状平焊边,两平焊边相互平行,对中段座内壁有一环状凸起,筒状对中环外侧有一环状台阶,环状台阶与凸起相适配,环状台阶与凸起间有筒状焊边,并以筒状焊边相固接。 |
地址 |
100190 北京市海淀区北四环西路19号 |