具封合结构的均温板

摘要

本实用新型公开了一种具封合结构的均温板，该均温板包括下壳体、上壳体、毛细组织、及工作流体；下壳体具有底板及延伸于底板周缘的下侧板，上壳体具有顶板、成型于顶板外缘的环槽、及延伸于环槽周缘的上侧板，上壳体罩盖于下壳体以使上侧板抵贴下侧板，并使环槽与下侧板之间围设出一焊料容置区；通过这种结构，焊接时焊料不会滴落到均温板周围，且焊接完成后的焊料不易剥落。

主权项

一种具封合结构的均温板，其特征在于，包括：一下壳体，具有一底板和延伸于底板周缘的一下侧板；以及一上壳体，具有一顶板、成型于顶板外缘的一环槽、和延伸于环槽周缘的一上侧板，上壳体罩盖于下壳体使上侧板抵贴下侧板，并使环槽与下侧板之间围设出一焊料容置区。