一种夹心铝基印制线路板压合方法

摘要

本发明公开了一种夹心铝基印制线路板压合方法，包括：S1、在铝基板上钻通孔，并对该通孔进行树脂塞孔；S2、对铝基板上下表面进行拉丝处理，形成纹状线路；S3、在铝基板上下表面贴半固化片，然后在半固化片上覆盖铜箔层；S4、对上述贴有半固化片及覆盖有铜箔层的铝基板进行压合处理，制得夹心铝基印制线路板。本发明通过对铝基板上下板面进行拉丝处理，以增加半固化片与铝基板上下板面的结合力；在层压过程中对温度及压力进行控制，使半固化片能够更好的填充整个铝基板板面；在铝基板上的通孔中填充树脂，层压后对夹心铝基印制线路板钻孔中孔，使上下铜箔之间的线路实现导通，避免了铝基板通孔中因树脂空洞而导致外层线路与铝基板导通，出现线路短路的问题。

主权项

一种夹心铝基印制线路板压合方法，其特征在于包括：S1、在铝基板上钻通孔，并对该通孔进行树脂塞孔；S2、对铝基板上下表面进行拉丝处理，形成纹状线路；S3、在铝基板上下表面贴半固化片，然后在半固化片上覆盖铜箔层；S4、对上述贴有半固化片及覆盖有铜箔层的铝基板进行压合处理，制得夹心铝基印制线路板。