用于容纳压力传感器芯片并装配在传感器壳体中的传感器模块

摘要

本发明涉及用于容纳压力传感器芯片（104、122；204）并且用于装配在传感器壳体（102、117；202、217）中的传感器模块（101；201；301；401）。所述传感器模块用于容纳压力传感器芯片，其中设置与模块底部整体连接的并且围绕所述压力传感芯片的模块壁（105）。多个穿过所述模块壁通向外部的连接元件（106；206；306；406）至少在整个外部区域中直线地延伸。此外所述连接元件在其上侧面和下侧面至少部分地显露用于安装和电连接至少一个电气部件（113；213；313；413）并且显露用于将所述传感器模块电气安装到所述传感器壳体中。由此具有相同外部几何形状和相同接头的传感器模块可以根据将所述传感器模块插入到什么样的传感器类型中而在两侧应用。

主权项

用于容纳压力传感器芯片（104、122；204）并且用于装配在传感器壳体（102、117；202、217）中的传感器模块（101；201；301；401），具有带有芯片装配区域的模块底部（103），在芯片装配区域上可以装配所述压力传感器芯片；与所述模块底部整体构造并且围绕所述芯片装配区域的模块壁（105）；多个穿过所述模块壁通向外部的连接元件（106；206；306；406），其特征在于，所述连接元件至少在整个外部区域中直线地延伸，并且所述连接元件在沿着模块底部的法线指向相反方向的两侧上，至少部分地显露，用于安装和电连接至少一个电气部件（113；213；313；413）并且用于将所述传感器模块电气安装到所述传感器壳体中。