一种特种电路板的制造方法和设备

摘要

本发明实施例公开了一种奇数层特种电路板的制造方法，该方法为：在第一承载层的一个导电面上制作起始层，在该起始层可见的导电面上制作第一导电层；将第二承载层与第一导电层进行叠层处理；将第一承载层剥离，在剥离后所述起始层的另一个导电面上制作第一线路层，并在第一线路层上制作第二导电层；将第一线路层、第二导电层进行层压半固化片处理；将第二承载层剥离，在剥离后第一导电层和第二导电层所在的导电面上分别制作线路层作为第二线路层和第三线路层；第一承载层和第二承载层为表层具备导电性能的芯板。本发明实施例还公开了一种偶数层特种电路板的制造方法和设备。采用本发明，能够实现任意层数的特种电路板的制造。

主权项

一种特种电路板的制造方法，其特征在于，该方法包括：在第一承载层的一个导电面上电镀金属起始层，在该金属起始层可见的导电面上制作第一导电层；将第二承载层与第一导电层进行叠层处理；将第一承载层剥离，在剥离后所述金属起始层可见的另一个导电面上制作第一线路层，并在第一线路层上制作第二导电层；将第一线路层、第二导电层进行层压半固化片处理；将第二承载层剥离，在剥离后第一导电层和第二导电层所在的导电面上分别制作线路层作为第二线路层和第三线路层；第一承载层和第二承载层为表层具备导电性能的芯板。