用于抛光多晶硅的化学机械抛光液

摘要

本发明公开了一种用于抛光多晶硅的化学机械抛光液，该抛光液包括研磨颗粒和水，其还包括一种或多种氧化剂。本发明的抛光液可以在碱性条件下显著改变多晶硅的去除速率，调节多晶硅与二氧化硅的选择比,并明显提高多晶硅的平坦化效率和抛光残留物的去除。

主权项

一种用于抛光多晶硅的化学机械抛光液，该抛光液包括研磨颗粒和水，其特征在于：还包括一种或多种氧化剂。