| 发明名称 |
在软硬结合型导线线路板上直接封装LED芯片的LED模组 |
| 摘要 |
本实用新型涉及一种在软硬结合型导线线路板上直接封装LED芯片的LED模组，包括：一条或多条并排布置的导线形成的导线线路板；结合在所述导线线路板上的支撑硬板；直接封装在所述导线线路板上的LED芯片；和用于封装所述LED芯片的封装结构。本实用新型的LED模组可广泛用于LED灯带、LED圣诞灯、LED霓虹灯、LED护栏管、LED广告标识、LED面板灯、LED日光灯管等。本实用新型制作流程简短，生产效率高；生产成本低；产品的可靠性高。 |
| 申请公布号 |
CN202888224U |
申请公布日期 |
2013.04.17 |
| 申请号 |
CN201220250520.4 |
申请日期 |
2012.05.21 |
| 申请人 |
王定锋 |
发明人 |
王定锋;徐文红 |
| 分类号 |
H01L33/48(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I;H01L33/58(2010.01)I |
主分类号 |
H01L33/48(2010.01)I |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
一种在软硬结合型导线线路板上直接封装LED芯片的LED模组，其特征在于，所述LED模组包括：一条或多条并排布置的导线形成的导线线路板；结合在所述导线线路板上的支撑硬板；直接封装在所述导线线路板上的LED芯片；和用于封装所述LED芯片的封装结构。 |
| 地址 |
516000 广东省惠州市陈江镇陈江大道国展工业区(惠州国展电子有限公司) |
