发明名称 一种无氰电镀银的电镀液及电镀方法
摘要 本发明公开了一种无氰电镀银的电镀液及电镀方法,包括硝酸银:20~60g/L,醋酸铵:70~90g/L,烟酸:70~110g/L,碳酸钾:60~90g/L,氢氧化钾:40~70g/L,邻苯甲酰磺酰亚胺钠:0.2~1.2g/L和聚乙二醇:0.16~0.64g/L;pH为9~10。本发明提供的无氰电镀银的电镀液及电镀方法,电镀液中不含氰离子,减少了废水处理的污染,减小了电镀贵金属对人身体的危害;而且镀液配方简单,易于控制,相对于其他的无氰电镀的电流密度较大,可提高镀银层的沉积效率。使用脉冲电镀,能够获得与基体结合性好、镀层应力小、致密性和光亮性好的镀层。
申请公布号 CN103046091A 申请公布日期 2013.04.17
申请号 CN201310006423.X 申请日期 2013.01.09
申请人 西安交通大学;河南平高电气股份有限公司 发明人 宋忠孝;郝留成;李钦;廉继英;阮兴伟;李宝红
分类号 C25D3/46(2006.01)I;C25D5/18(2006.01)I 主分类号 C25D3/46(2006.01)I
代理机构 西安通大专利代理有限责任公司 61200 代理人 汪人和
主权项 一种无氰电镀银的电镀液,其特征在于,包括:硝酸银:20~60g/L,醋酸铵:70~90g/L,烟酸:70~110g/L,碳酸钾:60~90g/L,氢氧化钾:40~70g/L,邻苯甲酰磺酰亚胺钠:0.2~1.2g/L和聚乙二醇:0.16~0.64g/L;pH为9~10。
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