发明名称 |
一种无氰电镀银的电镀液及电镀方法 |
摘要 |
本发明公开了一种无氰电镀银的电镀液及电镀方法,包括硝酸银:20~60g/L,醋酸铵:70~90g/L,烟酸:70~110g/L,碳酸钾:60~90g/L,氢氧化钾:40~70g/L,邻苯甲酰磺酰亚胺钠:0.2~1.2g/L和聚乙二醇:0.16~0.64g/L;pH为9~10。本发明提供的无氰电镀银的电镀液及电镀方法,电镀液中不含氰离子,减少了废水处理的污染,减小了电镀贵金属对人身体的危害;而且镀液配方简单,易于控制,相对于其他的无氰电镀的电流密度较大,可提高镀银层的沉积效率。使用脉冲电镀,能够获得与基体结合性好、镀层应力小、致密性和光亮性好的镀层。 |
申请公布号 |
CN103046091A |
申请公布日期 |
2013.04.17 |
申请号 |
CN201310006423.X |
申请日期 |
2013.01.09 |
申请人 |
西安交通大学;河南平高电气股份有限公司 |
发明人 |
宋忠孝;郝留成;李钦;廉继英;阮兴伟;李宝红 |
分类号 |
C25D3/46(2006.01)I;C25D5/18(2006.01)I |
主分类号 |
C25D3/46(2006.01)I |
代理机构 |
西安通大专利代理有限责任公司 61200 |
代理人 |
汪人和 |
主权项 |
一种无氰电镀银的电镀液,其特征在于,包括:硝酸银:20~60g/L,醋酸铵:70~90g/L,烟酸:70~110g/L,碳酸钾:60~90g/L,氢氧化钾:40~70g/L,邻苯甲酰磺酰亚胺钠:0.2~1.2g/L和聚乙二醇:0.16~0.64g/L;pH为9~10。 |
地址 |
710049 陕西省西安市咸宁西路28号 |