一种高导热石墨烯基环氧树脂胶粘剂及其制备方法

摘要

本发明涉及一种高导热石墨烯基环氧树脂胶粘剂及其制备方法。所述环氧树脂胶粘剂包括以下重量百分比的原料：石墨烯基环氧树脂40％～60％、反应稀释剂2％～10％、固化剂3％～7％、促进剂1％～3％、偶联剂0.5％～1.5％和高性能导热填料20％～40％。本发明高导热石墨烯基环氧树脂胶粘剂基于石墨烯的高导热性能，在既定的工艺条件下，使其均匀分散于环氧树脂基体中，通过提高基体树脂自身的高导热率化，再辅以少量高性能导热填料，使制成的胶粘剂导热系数高，密度低，尤其适宜于高端精细化电子电气元器件的导热封装。

主权项

一种高导热石墨烯基环氧树脂胶粘剂的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括：首先，制备石墨烯基环氧树脂；接着，将40%～60%石墨烯基环氧树脂、2%～10%反应稀释剂、3%～7%固化剂、1%～3%促进剂、0.5%～1.5%偶联剂和20%～40%高性能导热填料依次加入双行星动力混合搅拌机内，于真空度‑0.08MPa～‑0.1MPa，自转速度为300转/分钟～1000转/分钟，公转速度为5转/分钟～15转/分钟的条件下机械搅拌1小时～2小时出料，并在出料后在0℃～8℃的低温条件下贮存；所述的高性能导热填料选自球形氧化铝和球形氧化锌中的一种或两种；所述石墨烯基环氧树脂的制备包括：首先，对石墨烯进行表面预处理以及将基体环氧树脂预热到90℃～100℃；接着，将基体环氧树脂放入高速分散乳化机内后，等量分批3次～5次加入经过表面预处理的石墨烯材料，所述石墨烯和基体环氧树脂的重量比为1～3：100，分散乳化1小时～2小时。控制反应釜里真空度为‑0.08MPa～‑0.1MPa，分散盘转速为4000转/分钟～6000转/分钟，乳化盘转速5000转/分钟～10000转/分钟，刮边公转速度为5转/分钟～15转/分钟。