发明名称 |
芯片型LED |
摘要 |
本实用新型公开了一种芯片型LED,包括环形绝缘基板、芯片、密封透镜和散热板,环形绝缘基板的底部设有环形凹槽,环形绝缘基板的中部设有环形通孔,环形绝缘基板顶部的边缘部设有一圈凹槽,在凹槽与环形通孔之间的环形绝缘基板上设有正、负电极板,在正、负电极板周围的环形绝缘基板的表面设有白色反光膜,散热板贴合于环形凹槽内,且散热板的中部凸于环形凹槽内与环形绝缘基板水平,芯片焊接于凸出的散热板上,芯片的发光面设有荧光胶面,芯片通过导线分别将正、负电极板连接,密封透镜扣合于环形绝缘基板边缘部的一圈凹槽内,通过密封胶密封连接于一起;本实用新型的芯片型LED,结构简单、散热性好、LED发出的白光均匀。 |
申请公布号 |
CN202888233U |
申请公布日期 |
2013.04.17 |
申请号 |
CN201220525088.5 |
申请日期 |
2012.10.15 |
申请人 |
无锡春辉科技有限公司 |
发明人 |
张春华 |
分类号 |
H01L33/48(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I;H01L33/50(2010.01)I |
主分类号 |
H01L33/48(2010.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种芯片型LED,包括环形绝缘基板、芯片和密封透镜,其特征在于:还包括散热板,所述环形绝缘基板的底部设有环形凹槽,环形绝缘基板的中部设有环形通孔,环形绝缘基板顶部的边缘部设有一圈凹槽,在所述凹槽与环形通孔之间的环形绝缘基板上设有正、负电极板,在所述正、负电极板周围的环形绝缘基板的表面设有白色反光膜,所述散热板贴合于环形凹槽内,且散热板的中部凸于环形凹槽内与环形绝缘基板水平,所述芯片焊接于凸出的散热板上,芯片的发光面设有荧光胶面,芯片通过导线分别将正、负电极板连接,所述密封透镜扣合于环形绝缘基板边缘部的一圈凹槽内,通过密封胶密封连接于一起。 |
地址 |
214000 江苏省无锡市南长区中南路789号C幢三楼 |