发明名称 芯片型LED
摘要 本实用新型公开了一种芯片型LED,包括环形绝缘基板、芯片、密封透镜和散热板,环形绝缘基板的底部设有环形凹槽,环形绝缘基板的中部设有环形通孔,环形绝缘基板顶部的边缘部设有一圈凹槽,在凹槽与环形通孔之间的环形绝缘基板上设有正、负电极板,在正、负电极板周围的环形绝缘基板的表面设有白色反光膜,散热板贴合于环形凹槽内,且散热板的中部凸于环形凹槽内与环形绝缘基板水平,芯片焊接于凸出的散热板上,芯片的发光面设有荧光胶面,芯片通过导线分别将正、负电极板连接,密封透镜扣合于环形绝缘基板边缘部的一圈凹槽内,通过密封胶密封连接于一起;本实用新型的芯片型LED,结构简单、散热性好、LED发出的白光均匀。
申请公布号 CN202888233U 申请公布日期 2013.04.17
申请号 CN201220525088.5 申请日期 2012.10.15
申请人 无锡春辉科技有限公司 发明人 张春华
分类号 H01L33/48(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I;H01L33/50(2010.01)I 主分类号 H01L33/48(2010.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种芯片型LED,包括环形绝缘基板、芯片和密封透镜,其特征在于:还包括散热板,所述环形绝缘基板的底部设有环形凹槽,环形绝缘基板的中部设有环形通孔,环形绝缘基板顶部的边缘部设有一圈凹槽,在所述凹槽与环形通孔之间的环形绝缘基板上设有正、负电极板,在所述正、负电极板周围的环形绝缘基板的表面设有白色反光膜,所述散热板贴合于环形凹槽内,且散热板的中部凸于环形凹槽内与环形绝缘基板水平,所述芯片焊接于凸出的散热板上,芯片的发光面设有荧光胶面,芯片通过导线分别将正、负电极板连接,所述密封透镜扣合于环形绝缘基板边缘部的一圈凹槽内,通过密封胶密封连接于一起。
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