一种无铅焊料用水基无卤免清洗助焊剂

摘要

本发明公开了一种无铅焊料用水基无卤免清洗助焊剂，其组分及重量百分比含量分别为：有机酸活化剂2.0-8.0%，烷基醇胺0.5-1.0%，助溶剂8-25%，表面活性剂0.1-1.0%，缓蚀剂0.2-0.8%，成膜剂2.0-5.0%，抗菌剂0.05-0.25%，余量为去离子水。该助焊剂保护期限长，不含松香，无卤素，固体含量低，润湿性良好，焊后无残留勿须清洗，焊点饱满光亮，铜镜试验无腐蚀，基板的表面绝缘电阻大于108Ω，成本低，可靠性好，适合电子材料无铅焊料用。

主权项

一种无铅焊料用水基无卤免清洗助焊剂，其组分及重量百分比含量为：有机酸活化剂 1.0‑8.0%，烷基醇胺0.5‑1.0%，助溶剂 8‑25%，表面活性剂 0.1‑1.0%，缓蚀剂 0.2‑0.8%，成膜剂 2.0‑5.0%，抗菌剂 0.05‑0.25%，余量为去离子水；上述的有机酸活化剂为丁二酸、戊二酸、癸二酸、月桂酸、水杨酸、衣康酸中的一种或两种以上混合；烷基醇胺为单乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺中的一种或两种；助溶剂为酰胺、乙酰胺的一种或两种；表面活性剂为含碳原子数在12‑18之间的高碳脂肪醇聚氧乙烯醚（AEO）中的一种或两种，缓蚀剂为苯并噻唑、苯并咪唑、三乙胺中的一种或两种；成膜剂是分子量为600、1000、1500中的一种或两种以上；抗菌剂为大蒜素。