金属基板压合面粗化处理方法

摘要

本发明涉及一种金属基板压合面粗化处理方法，包括以下步骤：步骤1：提供金属背板与PCB板，在金属背板与PCB板的压合面局部选择性地涂覆一层热固化油墨；步骤2：将压合面局部涂覆了油墨的金属背板与PCB板进行烘板处理，使油墨在高温下固化；步骤3：进行沉金处理，于金属背板与PCB板的压合面未覆盖固化油墨的位置选择性沉金；步骤4：对已覆盖固化油墨及沉金的金属背板与PCB板进行褪膜处理，以除去金属背板与PCB板的压合面的固化油墨；步骤5：对褪膜后金属背板与PCB板进行棕化或黑化处理，以实现金属背板与PCB板的压合面粗化。采用该粗化处理方法处理后的金属背板与PCB板压合制得的金属基板成本低且可靠性高。

主权项

一种金属基板压合面粗化处理方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤1：提供金属背板与PCB板，在金属背板与PCB板的压合面局部选择性地涂覆一层热固化油墨；步骤2：将压合面局部涂覆了油墨的金属背板与PCB板进行烘板处理，使油墨固化，所述烘板温度为105℃；步骤3：将已覆盖有固化油墨的金属背板与PCB板进行沉金处理，于金属背板与PCB板的压合面未覆盖固化油墨的位置选择性沉金；步骤4：对已覆盖固化油墨及沉金的金属背板与PCB板进行褪膜处理，以除去金属背板与PCB板的压合面的固化油墨；步骤5：对褪膜后金属背板与PCB板进行棕化或黑化处理，以实现金属背板与PCB板的压合面粗化。