一种半导体硅片干燥装置及干燥方法

摘要

本发明提供一种半导体硅片干燥装置及干燥方法，用于去除半导体硅片表面清洗后以及半导体硅片深槽型结构内部的残留液体。半导体硅片干燥装置包括机械手臂传动装置，风刀以及压缩气体供应装置。风刀包括进风口和出风口，其出风口倾斜向下；机械手臂传动装置带动安装于其上的风刀运动至半导体硅片上方并使风刀的出风口与半导体硅片相对；压缩气体供应装置安装在机械手臂传动装置内部且与风刀的进风口连接以提供压缩气体。本发明可以有效去除半导体硅片表面清洗后残余液体，另一方面更能够同时清除半导体硅片深槽型结构内部的残留液体。

主权项

一种半导体硅片干燥装置，用于对清洗后的半导体硅片进行干燥，其特征在于，包括：机械手臂传动装置；风刀，安装于所述机械手臂传动装置，其包括进风口和出风口，所述风刀的出风口倾斜向下；所述机械手臂传动装置带动所述风刀运动至承载所述半导体硅片并高速旋转的硅片承载平台上方并使所述风刀的出风口与所述半导体硅片相对；以及压缩气体供应装置，安装在所述机械手臂传动装置内部，与所述风刀的进风口连接以向所述风刀提供压缩气体。