| 发明名称 | 一种微型片式元件包装带及其制备方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开一种微型片式元件包装带及其制备方法，其中，所述方法包括步骤：根据所需包装的片式元件的尺寸计算得出所需的方形凹槽的长度、宽度以及深度；根据所需的方形凹槽的长度、宽度以及深度确定冲孔机的行程范围；控制所述冲孔机按照确定的行程范围在微型片式元件包装带上冲出所需的方形凹槽。本发明通过将片式元件的包装带上的方形凹槽设置为未贯穿结构，这样免去了下盖带的使用，提高了生产效率，降低了生产成本，同时，未贯穿结构的方形凹槽的冲孔模具调控灵活，通用性强，所编产品尺寸公差范围宽。 | ||
| 申请公布号 | CN103043303A | 申请公布日期 | 2013.04.17 |
| 申请号 | CN201210542417.1 | 申请日期 | 2012.12.14 |
| 申请人 | 深圳市宇阳科技发展有限公司 | 发明人 | 李宏念;王松明;向勇;王鼎;徐应飞;白宝柱 |
| 分类号 | B65D73/02(2006.01)I | 主分类号 | B65D73/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 深圳市君胜知识产权代理事务所 44268 | 代理人 | 刘文求;杨宏 |
| 主权项 | 一种微型片式元件包装带，其特征在于，所述微型片式元件包装带上排列设置有多个未贯穿的用于载入片式元件的方形凹槽。 | ||
| 地址 | 518057 广东省深圳市南山区高新北区朗山二号路齐民道3号宇阳大楼一楼南、二楼南、四楼北、五楼北、八楼东 | ||