| 发明名称 | 一种热转印硅胶、制备方法及其应用 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种热转印硅胶，其特征在于，其由如下质量比的组分制成：基础硅胶∶交联剂∶色膏∶硅胶改性助剂D＝10∶1∶1∶1，其中，所述的基础硅胶由质量份数70～85份的二甲基乙烯基硅油，与15～30份的白炭黑和0.01～1份的助剂B混合制成；所述的交联剂由质量份数为70～80份的二甲基硅氧烷混合环DMC，与3～10份的甲基含氢硅油和0.05～0.2份的助剂C混合制成。本发明还公开了该热转印硅胶的制备方法及该热转印硅胶的应用。此热转印硅胶可转印至棉布、莱卡、超纤、尼龙、防水尼龙、尼龙网布、PU、真皮上。本发明制备的硅胶热转印制品具有超耐水洗、操作简单、高弹性、超柔软等优点。 | ||
| 申请公布号 | CN103044925A | 申请公布日期 | 2013.04.17 |
| 申请号 | CN201310009404.2 | 申请日期 | 2013.01.10 |
| 申请人 | 东莞市良展有机硅科技有限公司 | 发明人 | 陶玉红;王志良 |
| 分类号 | C08L83/07(2006.01)I;C08L83/05(2006.01)I;C08K3/36(2006.01)I;C08K5/549(2006.01)I;C08G77/20(2006.01)I;C08J3/24(2006.01)I;D06P5/26(2006.01)I | 主分类号 | C08L83/07(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人 | 吴英彬 |
| 主权项 | 一种热转印硅胶，其特征在于，其由如下质量比的组分制成：基础硅胶∶交联剂∶色膏∶硅胶改性助剂D＝10∶1∶1∶1，其中，所述的基础硅胶由质量份数70～85份的二甲基乙烯基硅油，与15～30份的白炭黑和0.01～1份的助剂B混合制成；所述的交联剂由质量份数为70～80份的二甲基硅氧烷混合环DMC，与3～10份的甲基含氢硅油和0.05～0.2份的助剂C混合制成。 | ||
| 地址 | 523000 广东省东莞市东城区牛山钟屋围牌坊入口处第一栋 | ||