通用串行总线装置及其制造方法

摘要

本发明提供一种通用串行总线装置，其包括电路板组件和塑封壳体。其中电路板组件包括电路板、若干导电端子、和至少一个集成电路芯片。电路板具有前端和后端、以及相对的第一表面和第二表面，其中第一表面上设置有若干金属接触垫。若干导电端子设置在至少部分的若干金属接触垫上。集成电路芯片设置在电路板的第二表面上。塑封壳体至少设置在电路板的第二表面上，并包封住所述集成电路芯片。由于导电端子可直接设置在金属接触垫上，而不需要在电路板上开槽，从而使整个装置的构造变地简单，并有利于降低生产制造的成本。

主权项

一种通用串行总线装置，其特征在于，该装置包括：电路板组件，其包括：  电路板，其具有前端和后端、以及相对的第一表面和第二表面，所述第一表面上设置有若干金属接触垫；  若干导电端子，设置在至少部分的所述若干金属接触垫上；  至少一个集成电路芯片，设置在所述电路板的第二表面；塑封壳体，至少设置在所述电路板的第二表面上，并包封住所述至少一个集成电路芯片。