发明名称 晶体谐振器基片
摘要 晶体谐振器基片,涉及一种石英晶体谐振器用原材料,特别是属于一种石英晶体谐振器基片。具有本体(1),本体上方凸出部分为凸台(7),本体边缘处设有与外壳结合的密封凸(8),凸台上对称设置有两个绝缘子安置孔(6),本体的长度为6.5-8.0毫米,宽为3.75-4.0毫米;凸台的长度为5.5-7.0毫米,宽度为2.75-3.0毫米;本体的总厚度为0.68-0.75毫米;本体底面到密封凸顶面高度为0.55-0.6毫米;两个绝缘子安置孔的直径为1.1-1.3毫米,中心距为2.5-4.5毫米。本实用新型具有结构设计合理、尺寸大小适当的积极效果。
申请公布号 CN202889305U 申请公布日期 2013.04.17
申请号 CN201220517188.3 申请日期 2012.10.10
申请人 日照汇丰电子有限公司 发明人 薛喜华
分类号 H03H9/19(2006.01)I;H03H9/05(2006.01)I 主分类号 H03H9/19(2006.01)I
代理机构 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 代理人 卜令涛;魏振柯
主权项 一种晶体谐振器基片,具有本体(1),本体上方凸出部分为凸台(7),本体边缘处设有与外壳结合的密封凸(8),凸台上对称设置有两个绝缘子安置孔(6),其特征在于,本体的长度为6.5‑8.0毫米,宽为3.75‑ 4.0毫米;凸台的长度为5.5‑7.0毫米,宽度为2.75‑3.0毫米;本体的总厚度为0.68‑0.75毫米;本体底面到密封凸顶面高度为0.55‑0.6毫米;两个绝缘子安置孔的直径为1.1‑1.3 毫米,中心距为2.5‑4.5毫米。
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