电子装置及其制造方法

摘要

本发明涉及电子装置及其制造方法。该电子装置包括：基片；形成在所述基片上的导电图案；安装在所述基片上并连接到所述导电图案的电路芯片；以及设置在所述基片的正面和背面的至少其中之一上以与所述导电图案的至少一部分交叠的多个凸起。所述多个凸起沿远离所述基片的方向突出。

主权项

一种电子装置，该电子装置包括：柔性基片；形成在所述基片上的导电图案，所述导电图案构成用于无线通信的天线；安装在所述基片上并连接到所述导电图案的电路芯片，所述电路芯片通过所述天线进行无线通信；以及设置在所述基片的正面和背面的至少其中之一上、与所述导电图案的至少一部分交叠的多个凸起，所述多个凸起沿远离所述基片的方向突出，所述多个凸起使得所述电子装置的柔韧性能够在所述多个凸起中的各个凸起在弯曲应力下彼此接近的方向上达到预定弯曲水平，并且防止所述电子装置被弯曲超过所述预定弯曲水平的角度，其中，所述多个凸起是每个都具有多边形形状的下表面的多个锥状品，并且设置所述多个锥状品以使得所述下表面彼此相连。