| 摘要 |
<p>Procédé d'encapsulation d'un micro-dispositif (100) dans une cavité (108) formée entre un premier (102) et un deuxième substrat (106), comportant les étapes de : - réalisation du micro-dispositif dans et/ou sur le premier substrat, - report et solidarisation du deuxième substrat au premier substrat, formant la cavité dans laquelle est disposé le micro-dispositif, - réalisation d'au moins un trou (112) à travers l'une des deux substrats (106), appelé substrat percé, et débouchant dans la cavité en regard d'une partie (113) de l'autre des deux substrats (102), appelé substrat d'accueil, - dépôt d'au moins une portion de matériau getter (114) sur ladite partie du substrat d'accueil à travers le trou, - fermeture hermétique de la cavité par obturation du trou.</p> |
