STRUCTURE D'ENCAPSULATION DE DISPOSITIF ELECTRONIQUE ET PROCEDE DE REALISATION D'UNE TELLE STRUCTURE

摘要

Structure d'encapsulation (100) d'au moins un dispositif électronique (102), comportant au moins une première cavité (106) délimitée par un support (104) et au moins un capot (108) disposé sur le support et dans laquelle est encapsulé le dispositif électronique, le capot étant traversé par au moins une ouverture (110) faisant communiquer l'intérieur de la première cavité avec au moins une portion de matériau getter (112) disposée dans au moins une deuxième cavité (115) adjacente à la première cavité, au moins une partie de ladite portion de matériau getter étant disposée sur le support et/ou contre au moins une paroi latérale extérieure de la première cavité, la première cavité et la deuxième cavité formant ensemble un volume fermé hermétiquement.