金属基板之制造方法

摘要

本发明系提供一种金属基板之制造方法，包括以下步骤：提供一具有第一通孔之金属板；于该金属板之至少一面上形成一层叠结构，该层叠结构于靠近该金属板之一侧依序包含一树脂膜层、一半固化胶片层及一金属箔层；以及压合该金属板及该层叠结构。本发明藉着同时使用半固化胶片及树脂膜作为绝缘材料，进而达到良好的机械强度，不仅解决传统填孔制程中因通孔无法填满而残留空洞之问题，并达到进一步提高金属基板之加工特性之目的。此外，本发明亦提供一种由该方法所制得之金属基板。