| 摘要 |
本发明提供一种封装电路基板结构及其制造方法。一基板具有至少一图案化第一导电层于该基板上。形成一图案化的第一阻挡层于该第一导电层上，定义出一电镀区域和一导电开口区域，其中该电镀区域和该导电开口区域露出该第一导电层。顺应性地形成一第二导电层于该第一面上，覆盖该第一阻挡层、该电镀区域和该导电开口区域。形成一第二阻挡层于该第二导电层上。图案化该第二阻挡层与该第二导电层，显露出该电镀区域。电镀一金属层于该电镀区域中的该第一导电层上，其中该电镀步骤的一电流路径是经由该第二导电层与该导电开口区域中的该第一导电层，传导至该电镀区域中的该第一导电层，移除该第二阻挡层与该第二导电层。 |
