发光二极体组件之制造方法

摘要

一种发光二极体(Light Emitting Diode;LED)组件之制造方法，系先在一基材层上被覆一反射层，在该反射层上被覆一发光层，并自发光层穿过反射层而朝向基材层延伸出一P型电极与一N型电极，藉以形成一LED晶片结构；然后，利用一透光封装材料包覆LED晶片结构，使P型电极与N型电极外露于透光封装材料，藉以形成LED晶片封装体；最后，将LED晶片封装体该P型电极与该N型电极电性连结于一电路基板，藉以制作出LED组件。