电路结构

摘要

本发明提供一种电路结构，包括载体基板，其包括第一通孔以及第二通孔。每一第一通孔及每一第二通孔自载体基板之第一表面延伸至对向之第二表面。上述电路结构更包括发光二极体晶片接合至载体基板之第一表面上。发光二极体晶片包括第一电极及第二电极，且第一电极及第二电极分别连接至第一通孔及第二通孔。